모델명 SM-0503


● 특징
    - PCB 기판의 동박 표면을 화학적으로 연마합니다.
    - 산화된 동박 표면을 용해하여, 지방분이나 지문등을 제거 합니다.
    - 절단한 기판의 동박에 붙은 더러움을 제거합니다.
    - pH : NE
    - 끓는점 : 190℃
    - 비중 : 1.82 (H₂O=1 at 25℃)

● 사양
    - PCB 기판의 동박표면 연마시 사용 / 산화된 동박 표면을 용해하여 지방분,지문등 제거
    - 기타상세한 사항은 (주)SME교역으로 문의 바랍니다.

    - 내용물 : 연마제 1병:70CC / 1회용 비닐 장갑: 1 컬레

● 사용방법
    - 사용방법 및 순서
       1. 적당량의 용액을 솜에 묻혀 표면을 문지르면 녹이나 지방분이 깨끗하게 지워집니다.
       2. 연마후 다량의 물로 씻어냅니다.
       3. 즉시, 물기를 깨끗이 제거 (기본적으로 열풍 건조기로 건조)후 사용합니다.
       4. 물기 제거 후 장기간 보관방법

    - 6개월까지: 동박 보호용 플럭스(Model:DBP-0505)로 도포후 보관.
    - 6개월이상: 동박 보호용 플럭스을 도포후 지퍼백에 넣어 보관.

● 사용상의 주의점
     - 특별한 위헙은 없으나, 눈에 들어갔을 경우 즉시, 물로서 15분간 세안하고, 피부에 묻었을 경우에는
        비누와 물로서 세척 합니다.
     - 작업시 고무장갑을 착용하고 작업 합니다.